智能化程度和性能越来越高，外观体积却越来越小型化、轻量化，厚度越来越薄，这无疑是整个3C电子产品的消费市场潮流趋势。而这背后正是3C电子产品精密加工技术的不断升级和突破，激光焊接技术正是众多精密加工的核心技术之一。
激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法，激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。 激光是无接触加工，由于激光焊接热影响区的热量集中很小，因此它的热应力很低，所以在集成电路和半导体器件外壳的封装中显示出独特的优势。
激光焊接在3C电子产品加工中的应用
3C电子产品越来越高性能和轻量化外观之外，是内部越来越复杂、精细的零部件应用。
传统加工方式中3C产品内部的零部件连接采用的是铆钉、螺丝钉、超声波、胶水等连接，随着零部件越来越精细化，这些粗放的连接方式已无法满足加工需求。激光焊接无接触式高精度焊接方式，不仅大大缩减3C电子产品的体积和重量，更助力产品性实现质的飞跃。
激光焊接在3C电子产品加工中的优势
激光焊接没有任何机械压力，热影响范围小，不会造成因热传导造成的工件变形、刺穿损坏工件。激光光束容易传输和控制，可焊接材质种类范围大，不受磁场所影响，光斑能精确对准焊接件，焊接精度非常高，且焊接口光洁平滑，结实稳固，更利于产品整体性能的大幅提升。
近些年来，随着3C电子产业的快速发展，产品内部工艺的集成度、精密度越来越高，零部件体积越来越小，引脚间距也越来越狭小，传统焊接方式已很难再细微的空间操作，激光焊接工艺让3C电子产品的加工瓶颈迎刃而解。
