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新耐视连续入选2025年光谷上市“金种子”企业

                           发表日期:2025-12-17

近日,武汉东湖新技术开发区正式发布2025年度上市“金种子”企业名单,新耐视成功蝉联。

连续获评“金种子”,标志着公司在核心技术、业务前景与成长性等方面持续获得高度认可,并已进入上市培育的关键阶段。

新耐视始终专注于智能激光焊接控制与检测的底层技术突破,致力于为高端制造提供可靠的闭环解决方案。公司的核心产品线——NewScan-3D振镜飞行焊接系统、NewOCT焊接熔深检测系统及NewFA3送丝钎熔焊接系统,已构建起覆盖焊接全流程的技术矩阵,并广泛应用于新能源汽车及三电系统等精密制造领域,服务于行业领军企业。

新耐视连续入选2025年光谷上市“金种子”企业

截至目前,公司已获得来自产业资本及多家专业投资机构的多轮支持。立足于此,新耐视将持续聚焦激光精密焊接主航道,深化从底层技术、核心部件到系统解决方案的全链条自主创新,坚定地向全球领先的激光焊接系统提供商目标迈进。

此次蝉联“金种子”,是对公司过去努力的见证,更是对未来征程的鞭策。新耐视团队将继续保持专注,扎实前行,以技术为基,以创新为翼,在激光焊接的广阔赛道中创造可持续价值。

       
   
 

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