核心优势
熔深检测分辨率<0.02mm。
可检熔深达12mm，检测精度高（≤10％的熔深）。
可实现产品100%无损全检。
适配单模／多模／环形光斑等各类光纤激光器。
可搭配3D振镜焊接头
可用于机器人、三轴系统焊接等场景。
技术特点
控制技术
- 完全自主设计开发，支持定制功能
- 专用控制器，实现焊接与检测同步控制
- 高效高精的底层控制技术，实现光束的精确控制以达到高精检测
软件技术
- 支持特定场景的定制需求
- 自主开发的焊接软件、OCT检测软件，可根据用户产线需求进行适应性快速优化调整
光学技术
- 自主设计的光学器件及光学系统，完美适应OCT检测要求
- 基于光电原理开发的选配模块-镜片污染检测，简单易用、安全可靠
硬件技术
- 专用的飞行焊接头，采用优化的光路结构、镜片、电机
- 可实现飞行焊接过程中的实时熔深检测
- 品控严格，质量可靠、性能稳定，接口标准化
主要参数
| 熔深检测分辨率 | <0.02mm |
| 熔深检测范围 | ≤12mm |
| 检测精度 | ≤10% |
熔深3D点云图
熔深拟合曲线图
