核心优势
1
高效率检测
检测和焊接过程同步进行，焊接结束即检测完成。这种同步处理方式大大节省了生产时间，提高了整体生产效率，无需额外的检测环节。
2
高质量检测
检测精度高，能够有效杜绝虚焊并消除漏检情况，同时将错杀率严格控制在1%以内。确保每一个产品都符合高质量标准。
3
便捷易用
设备结构简单、性能可靠，安装调试过程快捷，使用操作方便直观。操作人员学习成本低，能够快速上手使用。
技术特点
控制技术
- 完全自主设计开发，支持定制功能
- 专用控制器，实现焊接与检测同步控制
- 高效高精的底层控制技术，实现光束的精确控制以达到高精检测
软件技术
- 支持特定场景的定制需求
- 自主开发的焊接软件、OCT检测软件，可根据用户产线需求进行适应性快速优化调整
光学技术
- 自主设计的光学器件及光学系统，完美适应OCT检测要求
- 基于光电原理开发的选配模块-镜片污染检测，简单易用、安全可靠
硬件技术
- 专用的焊接头，采用优化的光路结构、镜片、电机
- 型号丰富，并支持定制化
- 品控严格，质量可靠、性能稳定，接口标准化
主要参数
| 熔深检测分辨率 | <0.02mm |
| 熔深检测范围 | ≤12mm |
| 检测精度 | ≤10% |
熔深3D点云图
熔深拟合曲线图
